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前言：可生产性设计DFM（DesignForManufacture）是确保PCB设计质量的最有效地的方法。DFM就就是指产品开发设计时起，就考虑到可生产性和可测试性，使设计和生产之间紧密联系，构建从设计到生产一次顺利的目的。DFM具备延长开发周期、降低成本、提升产品质量等优点，是企业产品取得成功的途径。HP公司DFM统计调查指出：产品总成本60％各不相同产品的最初设计，75％的生产成本各不相同设计说明和设计规范，70－80％的生产缺失是由于设计原因导致的。

一、PCB概述及工艺流程二、可生产性设计2．1．多层板叠层设计可靠性一般来说PP介质厚度的设计不要高于80um，介质太薄耐压性适当弱化，可能会经常出现电穿透的现象。有所不同材料的PCB产品，其介质层耐热电压能力情况如下表格：序号介质层材料类型耐电压能力／（V／mil）1环氧树脂材料5002陶瓷材料7003BT材料10004PI材料1000对称性多层板叠层设计不论从叠层材料厚度（板材、PP、铜箔）还是布线设计（信号层、电源层、地层）、钻孔设计均需确保对称性，以防止PCB翘曲钻带设计平面：盲孔设计时，防止不平面结构设计线路图形产于的平面：正处于平面结构方位的线路层，图形面积无法差距过于大，如6层板，1层和6层，2层和5层分别正处于平面结构的方位，同张芯板两面图形面积无法差距过于大，否则很更容易造成板倾斜微克，影响贴片（如遇上如下图右图的情况，可在图2空旷区域铺成铜，增加图形面积的差异）。其他（多层板叠层厚度设计）普通多层板叠层厚度应当比成品厚度小0．1mm（如下图示），因层压后还必须电镀、印刷绿油等，不会减少板薄。

2．2．钻孔设计大于铁环咀及孔径公差（孔直径大于6．3mm的孔）机械钻孔的大于铁环大角：0．15mmPTH孔公差：插件孔：常规＋／－4mil（非常规可做＋／－3mil）压接孔：＋／－2milNPTH孔公差：＋／－2mil孔径交错比交错比（如下图示）：交错比过大，在沉铜工序或电镀工序药水在孔内互相交换艰难，不会产生厚铜或局部缺铜，影响产品可靠性。腹钻孔设计拒绝腹铁环可以增加过孔的的等效串联电感，这对高速背板加工十分最重要。腹钻孔尺寸比PTH孔径大0．3mm，深度掌控公差＋－0．1mm盘中孔设计拒绝盘中孔：指焊焊盘上的导通孔，即起着漏通孔的电气性能相连起到，同时不影响到表面焊。

图1为少见BGA设计，过孔打在引线焊盘上；图2即为盘中孔设计，过孔打在BGA焊点中央，可减少布线密度，节省空间。2．3．线路设计线路PAD设计过孔焊环标准5mil（非常规可做3mil）；元件孔焊环≥6mil。

焊环过孔PAD设计；①、过孔塞孔引荐A类设计；②、B与C因过孔共线或切线不易产生扯油上焊盘－－不引荐；如PAD位必须设计在大铜皮上，建议设计时优化为图B蓝色板圈住的形状（即PAD位四周热隔绝－－－掏开铜皮，然后用线路再行连接起来），这样设计有以下益处：①、在焊锡时，由于大铜皮上PAD风扇过慢，与独立国家PAD的加剧速率不一样，很更容易经常出现大铜皮上PAD位的假焊，如图B右图的热隔绝设计，则可以防止该问题的经常出现；②、PCB加工后，不会确保与独立国家PAD位一样大小，会因为在大铜皮上因开窗过大造成PAD位实际尺寸小于设计的理论尺寸。线路到外形距离线路到外形线：10mil以上（如图1）；线路到V－CUT线：16mil以上（如图2）．线路图形产于线路图形产于均匀分布，不利于控制板倾斜和电镀铜的均匀分布性；以下线路图形面积差距较小，PCB生产过程中不存在以下品质隐患：①．不会造成板倾斜过大，影响贴片；②．更容易造成线路较少的一面，在电镀过程中夹膜或烧板出厂。

外层线路图形大铜面较多（如图1），不建议做到电镀金表面处置，因为在大金面上印刷阻焊油，更容易造成油墨自燃（结合力很差），有以下两个建议：①．变更表面处置为沉金或其他；②．如要做到电镀金的表面处置，建议将大面积铜的方位改为网格，可以减少阻焊油的结合力（如图2）．内层隔绝的环以下隔绝的环大小，是取决于多层板加工能力的关键指标：工艺边及MARK点工艺边：非电金表面处置的板，建议在工艺边铺铜皮，以均衡电流，确保电镀铜薄的均匀分布性（如图1）；MARK点如果正处于较为孤立无援的方位（即MARK点周围没线路），建议特保护环，以均衡电流，防止电镀时电流过大，造成MARK点血迹（如图2）．关于云创软闻云创软闻是国内最不具特色的电子工程师社区，融合了行业资讯、社群对话、培训自学、活动交流、设计与生产分包等服务，以开放式硬件创意技术交流和培训服务为核心，相连了多达30万工程师和产业链上下游企业，探讨电子行业的科技创新，单体最有一点注目的产业链资源，致力于为百万工程师和创意创业型企业打造出一站式公共设计与生产服务平台。

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